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EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Ferritkerne (MnZn) E, EC, EFD, ELP, EP, ER, ETD, EVD, P, PM, PQ, I, U, URR, RM, Ringkerne Wir bieten ein umfangreiches Programm an hochwertigen und zuverlässigen Ferritbauteilen. Mit unserer Erfahrung von fast 40 Jahren liefern wir weltweit an Kunden in vielen unterschiedlichen Industriezweigen. Unsere Ferritkerne stehen in den Leistungsmaterialien BFM8 und BFM9 sowie in den hochpermeablen Materialien BFM2k, BFM3k, BFM6k BFM10k und BFM11k zur Verfügung. Kundenspezifische Ferritkerne auf Anfrage. RoHS konform: ja SVHC frei: ja

EMS-Produktionsstätten in Deutschland, Ungarn und China. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. RAFI ist ein inhabergeführtes Unternehmen – mit weltweiter Präsenz und eigenem Schulungszentrum für Elektronikfertigung. Dadurch sind wir schnell und flexibel. So können wir auf Ihre Wünsche eingehen und maßgeschneiderte Lösungen bieten. Denn wir haben für jede Stückzahl die passende Produktionsstätte. Für jeden Kunden den passenden Standort – dank Niederlassungen in Deutschland, Ungarn, China und den USA. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. Durch unsere langjährige Erfahrung wissen wir, wo noch Optimierungsbedarf besteht und können dies durch modernste Technologien, hohe Prozesssicherheit und professionelles Projektmanagement sofort umsetzen. So sparen Sie Zeit, Geld und Kapazitäten. ei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz.Mit zehn Wellenlötanlagen und zwei automatischen Linien liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.

Elektronikentwicklung aus der Region Stuttgart Wir sind Ihr Partner für kundenspezifische Entwicklungen im Bereich Elektronik. Mit größter Sorgfalt entwickeln wir für Sie individuelle Lösungen. Wir bieten Ihnen Leistungen in der Elektronikentwicklung mit folgenden Schwerpunkten: - Schaltplan, Layout - Simulation, Portierung, Thermomanagement - Bluetooth Hard- und Software - Bestückung – Prototyping und Kleinserien - Prüfstandstechnik - Embedded Software Unsere Leistungen aus Stuttgart für Produkte aus der ganzen Welt Schaltplanentwicklung mit Altium Designer (Lizenzen vorhanden) oder E-Plan Gesamtsystemdesign komplexer Elektronik Simulation mit LtSpice und FEMM (elektrostatische / magnetische Simulationen) Schaltplan- und Leiterplattenoptimierungen Serienpreiskalkulation / Kostenoptimierung Bauteilsourcing/ Ersetzten abgekündigter Bauteile Layoutentwicklung mit Altium Designer mit Fokus auf höchste Anforderungen an EMV optimierte Wärmeabfuhr fortgeschrittene Leiterplattendesigns Aufbau von Prototypen auf eigenen Bestückungsanlagen Erstellen der Fertigungsunterlagen und Begleitung der Serienproduktion Konzeption und Aufbau von Prüfadaptern und Testgeräten Portierung bestehender Projekte zu Altium Designer Integration in vorgegebenen Bauraum mit 2D oder 3D Keepouts Anpassen oder Erstellen von Gehäusen durch hausinterne mechanische Konstruktion Embedded Softwareentwicklung für die entwickelte Elektronik Schwerpunkte - Elektronikentwicklung nach Medizin-, Automobil- und Industriestandards - Systemdesign und Systementwicklung - Leistungselektronik - Motorumrichter - LED Treiber - Messelektronik mit - Dehnmesstreifen (DMS) - Druck- und Füllstandsensoren - weiteren auf Anfrage - Optoelektronik im sichtbaren und nicht sichtbaren Spektrum - IoT (Bluetooth, WLAN, LoRaWAN) Konzeption und Implementierung von Bluetooth Hard- und Software Wir erarbeiten für Sie kundenspezifische Softwareentwicklungen für Bluetooth 4 und Bluetooth 5 BLE-Controller. Zudem entwickeln wir eigene Bluetooth-Hardware mit SoCs der Firma Nordic Semiconductor und Cypress Semiconductor. Bestückung – Prototyping und Kleinserien Wir legen großen Wert auf herausragende Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit unserem Bestückungsautomaten sind wir in der Lage, kleinste SMD-Bauteile (bis 0402) mit hoher Präzision zu bestücken. Kleinserien bis 200 Leiterplatten bestücken wir kosteneffizient und schnell. Sowohl Leiterplatten als auch Bauteile können auf Wunsch bereitgestellt werden. Prüfstandstechnik Wir entwickeln Prüfstände für Ihre Technik. Egal, ob Sie einen End-of-Line-Tester (EOL-Tester) benötigen, einen Hardware-in-the-Loop-Prüfstand (HIL-Prüfstand) oder nur stichprobenartig ihre Produkte prüfen wollen; unsere Messtechnik wird auf Ihre Bedürfnisse maßgeschneidert. Mit unseren Prüfständen können Sie auch Software flashen oder mechanische Baugruppen in Dauerläufen testen. Zur Kalibration der Messtechnik verwenden wir Oszilloskope bis 200 Mhz, Logic Analyzer, Präzisionsnetzteile und elektronische Lasten. Zusätzlich verfügt unser Lichtlabor über umfangreiche Lichtmesstechnik wie Ulbrichtkugel und Spektrometer.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die Themen ESD, IATF, THT und SMD sind genau Ihre Welt? Dann bauen Sie auf unsere über 35jährige Erfahrung in der Fertigung von Elektronikschaltern. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung! Seit über 35 Jahren fertigen wir Elektronikschalter von Grund auf. Selbstverständlich werden Ihre elektrostatisch gefährdeten Bauelemente ESD-gerecht behandelt. Wir haben auch Kenntnisse in der D-Teilemontage nach 
IATF 16949 und sind vertraut mit kontinuierlicher Qualitätsüberwachung und -regelung mithilfe eines End-Of-Line-Testers. Zu unserem Angebot gehören auch die Bedienung und Betreuung von Halbautomaten. Wir löten in der Through-Hole-Technik (THT) oder bieten Handlöten von SMD-Bauteilen an. Wenn Sie es wünschen, verpacken wir und liefern direkt an Ihre Kunden aus.

Wir produzieren elektronische Baugruppen und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest Fertigung von Elektronische Baugruppen - und komplette Mechatronik Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte, Systeme und die komplette Mechatronik in Kleinserie bis zur Großserie mit anschließendem Funktionstest. Unsere EMS-Dienstleistungen >> SMD-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien. >> THT-Bestückung - für Prototypen, Kleinserien und Großserien >> Montag - von Baugruppen, Modulen und Geräten >> Prüfservice >> Qualitäts-Management

Halbleiter sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Ein wesentlicher Aspekt bei der Montage von Halbleitern sind die Verbindungstechniken. Hier ist vor allem die Edelmetall-Galvanotechnik gefragt. Mit ihr ist es möglich Lötfähige und Bondfähige Oberflächen zu erzeugen. Als mögliche Schichtkombination kommen hier hauptsächlich Schichten aus Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au zum Einsatz. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Wir bieten Ihnen modernste Technik, höchsten Service und eine zuverlässige Leistung – alles aus einer Hand! Dabei legen wir größten Wert auf Qualität und Benutzerfreundlichkeit. Denn wir geben uns erst zufrieden, wenn Ihre Arbeitsabläufe optimal gelingen. Elektroplanung und -konstruktion Elektronische Steuerungen müssen immer komplexere Aufgaben erfüllen: eine große Menge an Daten verarbeiten, Sensoren auslesen und Abläufe steuern. Gleichzeitig sollen eine intuitive Bedienbarkeit und die Möglichkeit zur Weiterentwicklung der Schaltanlage gewährleistet sein. Steuerungsbau Beim Bau von elektrischen Steuerungen und Schaltschränken profitieren Sie von unserer 40-jährigen Erfahrung. Überall dort, wo Abläufe und Prozesse gesteuert werden müssen, kommen unsere Steuerungen zum Einsatz. So finden Sie unsere Installationen weltweit in nahezu allen Branchen wieder. Installation und Inbetriebnahme Die gesamten Leistungen aus einer Hand – als Systemlieferant übernehmen wir auch die Installation unserer Steuerungssysteme. Höchste Professionalität verbunden mit Fachkenntnissen sind dabei unsere Grundvoraussetzungen. Prüfung Vor der Auslieferung werden unsere Steuerungen selbstverständlich auf ihre Funktion und in Übereinstimmung mit den neuesten Vorschriften und Normen, wie z.B. EN 60204 und UL 508A, geprüft. Arbeitnehmerüberlassung Wir machen es uns zur Aufgabe, Ihnen Ihre Neuanschaffung so zu übergeben, dass Sie schnell den optimalen Nutzen erfahren. Gern ergänzt ein qualifizierter Mitarbeiter unseres Hauses Ihr Team und nimmt sich sämtlichen Aufgaben und Belangen zum Einsatz der neuen Maschine an.

schematische Darstellung LCD

Ein moderner Maschinenpark ermöglicht SMD- und THT-Bestückung auf höchstem Niveau. Die Baudisch Electronic GmbH bietet EMS-Dienstleistungen (EMS = Electronic Manufacturing Services), das heißt, wir übernehmen den Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Anforderung ganz oder teilweise. Das Leistungsspektrum reicht von der Elektronikentwicklung über die Fertigung bis hin zum geprüften und verkaufsfertig verpackten Produkt. Auch die Beschaffung aller erforderlichen Bauteile und ein umfassendes Lifecyclemanagement sind Bestandteil unseres Rundum-Serviceangebotes.

flashing alarm+output relays 16 signal inputs, LED display, inscribable, can be parameterized via USB with additional relay output module 96 x 96 x 85mm + 200 x 100 x 60mm Fronttafeleinbau Bedien- und Anzeigeelemente • Helle 5mm LED-Anzeige • Separate Statusanzeige, (grün = Betrieb) • Leicht auswechselbare Beschriftungsstreifen • Integrierte Funktionstasten (+ extern) + LED-Test Parametrierung • Über rückwärtige Mini USB Schnittstelleeinzeln parametrierbar, Ruhe-/ Arbeitsstrom, Betriebs-/ Störmeldung, Zuordnung der Ausgänge, Ansprechverzögerung max. 10min, gemeinsam Erstwert / Neuwert Elektrische Eigenschaften • 16 Meldeeingänge mit LED-Anzeige, rot • Getaktete Eingangsbeschaltung zur Reduzierung der Verlustleistung bei DC • Quittierbare Blinkstörmeldung • Integrierter Summer • EMV-Werte: gemäß Unitro-Standard • Meldeeingangs- und Versorgungsspannung: 48/60V DC, 110/125V DC, 220V DC Mechanische Eigenschaften • Kompakt-Kunststoff-Einbaugehäuse 96 x 96 x 100mm. Schutzart Front IP50 • Steck- Schraubklemmen max. 2,5mm² Hutschienenmodul Bedien- und Anzeigeelemente • LED Anzeige gelb (19x Relaiszustand), leuchtend bei geschlossenem Relaiskontakt • LED gelb und rot für internen Datenbus (gelb blinkend bei intaktem Datentransfer, rot Dauerlicht bei Störung) • Separate Statusanzeige, (grün = Betrieb) Elektrische Eigenschaften • 16 Ausgänge, Schließer allpolig herausgeführt, gruppierbar auf bis zu 2 Kontaktgruppen mit gemeinsamem Wurzelkontakt über integrierte Jumper • 2 Sammelmeldeausgänge Wechsler mit „Gerät-Gestört“ Überwachung, unterschiedlichste Einstellungen mittels Programmer Software möglich • 1 Hupenausgang Wechsler. Unterschiedlichste Einstellungen mittels Programmer Software möglich • EMV-Werte: gemäß Unitro-Standard • Relaiskontaktbelastbarkeit 24-250V AC / 2A; 110V DC / 0,5A; 220V DC / 0,3A Mechanische Eigenschaften • Aufschnappgehäuse 200 x 111 x 65mm, Schutzart IP20 • Steck- Schraubklemmenanschluss max. 2,5mm² Gewicht: FSB 16/16 ca. 400g; FSB 16-OUTR ca. 500g

Die Mikrocontroller von EPSON beinhalten modernste Technologien und arbeiten hoch effizient. 4-Bit, 16-Bit und 32-Bit - Architekturen liefern eine breite Palette von Funktionen. Die MCU-Bausteine der S1C17W-Serie bieten eine Vielzahl gefragter Features und sind sehr energiesparsam. Auch Tools und Workbenches stehen für die EPSON μController zur Verfügung.

EYE+ ist ein intelligentes Steuerungssystem und dient als Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. EYE+ ist die Schnittstelle zwischen dem Asycube und dem Roboter. Dieses System ermöglicht die Steuerung des Bunkers, des Asycubes, der Kamera und des Roboters über die webbasierte Benutzeroberfläche mit dem Namen «EYE+ Studio». EYE+ optimiert die Leistung Ihres Asycubes dank einer integrierten, auf künstlicher Intelligenz gestützten Bildverarbeitung und einem leistungsstarken Controller. Für den Betrieb Ihrer flexiblen Pick & Place Anwendung sind keine Vorkenntnisse im Bereich der industriellen Bildverarbeitung erforderlich. -Kamera mit Linse -Controller -Powerkabel -Kalibrierungsplatte -Software mit Zugriff über jeden Webbrowser - Kostenlose Plugins für unterschiedliche Roberterhersteller

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland

Die Elektronikentwicklung von Kessler Systems bietet maßgeschneiderte Lösungen für Ihre technischen Anforderungen. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um innovative und effiziente Elektroniklösungen zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die neuesten Branchentrends stellen wir sicher, dass Ihre Projekte nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern diese übertreffen. Durch unsere umfassende Expertise in der Elektronikentwicklung können wir Ihnen helfen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen. Wir bieten Unterstützung in allen Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Serienproduktion. Vertrauen Sie auf unsere Leidenschaft und unser Engagement, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Erwartungen zu übertreffen.

Der Kernprozess Ihrer Elektronikbaugruppe. • schnell umrüstbarer und moderner Maschinenpark • hohe Flexibilität bei Muster-, Prototypen- und Serienfertigung • SMD und THT Bestückung • Selektivlöten • automatische Nutzentrennung

Bauteile aus Hochleistungskeramiken sind in sehr vielen Eigenschaften den Bauteilen aus Kunststoff oder Metall überlegen. Sie werden deshalb in allen Bereichen des Geräte- und Maschinenbaus eingesetzt. Diese, in der Regel, sehr spezifischen Bauteile werden nach Kundenzeichnungen gefertigt. Auch feinste Toleranzen im µm-Bereich sind möglich. Die Stückzahlen reichen von Musterteilen bis zur Serie. Die hervorragenden Eigenschaften der Hochleistungskeramiken verlängern die Lebensdauer der Bauteile und reduzieren somit die teuren Maschinenstillstandzeiten.

Stanz- und Biegeteile in Blechstärken von 0,1 bis 2 mm Wir fertigen Stanz- und Biegeteile in Blechstärken von 0,1 bis 2 mm. Unser Materialspektrum sind dabei keine Grenzen gesetzt. Wir verarbeiten unter anderem Stahlbleche, Aluminium, Messing, Kupfer, weitere NE-Metalle udn Kunststoff. Gerne bieten wir auch sämtliche Beschichtungen als Trommel- oder Selektivgalvanik an.

Laseranlage für die Integration Durch den kompakten Aufbau des Laserkopfes und der Steuerungseinheit, ist die Anlage sehr gut in eine bestehende Maschine oder Anlage integrierbar. Durch entsprechende Ein-und Ausgangssignale erfolgt die Anbindung an eine übergeordnete Steuerung. Der Laserkopf ist sehr gut für das Beschriften und Gravieren von metallischen Teilen geeignet. Die sehr schnelle Schreibgeschwindigkeit ermöglicht hocheffizientes Beschriften der Werkstücke. Damit Sie mit Ihrem Laser direkt ohne Anlaufzeit starten können, schulen wir Sie umfangreich, bei Ihnen vor Ort an Ihrer neuen Laseranlage. Und sollte dann doch mal eine Frage entstehen, können wir Sie telefonisch unterstützen oder mittels Fernwartung jederzeit helfend zur Seite stehen. Produktname MobilSystem 20F Einsatzmöglichkeit Integrationsmodul Lasertechnologie 20 Watt Faserlaser Besondere Merkmale • mobile 2D Laser-Scanner Einheit zur Integration • Laserkopf mit 4x M6-Schrauben befestigbar, Lage frei wählbar • 20 Watt Faserlaser luftgekühlt • Lichtleitkabel ca. 3m • Versorgungseinheit: Abmessungen ca. 500x500x600mm³ auf Rollen • Steuerung und Laser sind in der Versorgungseinheit integriert • Laptop mit installierter Markiersoftware • schneller Galvo-Scanner Schreibkopf mit bis zu 8000mm/sec Schreibgeschwindigkeit • Vorschaulaser zeigt die Markierposition an (mit Sicherheits-Shutter gekoppelt) • zwei Fokuslinienlaser zum einfachen Einstellen des Laserabstandes zum Objekt am Scannerkopf angebaut - wenn beide Linien auf der Werkstückoberfläche übereinander liegen, ist der Laser im Fokus • umfangreiches Softwarepaket mit Windows-Schriften, Kreistext, Seriennummern, Data-Matrix Code, QR-Code, Barcode, Excel-Anbindung, einlesen von DXF-Zeichnungen, Bilder und Logos... • umfangreiche Schulung vor Ort beim Kunden • Fernwartung mittels TeamViewer • optional: Dreh-und Schwenkachse D250 für Umfangsbeschriftung

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

Im Bereich der Motorsteuerung machen uns langjährige Erfahrungen und umfangreiche Kenntnisse in der Entwicklung zu Ihrem kompetenten Partner. Unser Mutterkonzern SGS Tekniks ist seit mehr als 25 Jahre auf die EMS Dienstleistung spezialisiert. Auf über 20.000 qm können Sie hier Ihr Produkt auf dem neusten Stand der Technik fertigen lassen. Lesen Sie mehr über Prozesse, Qualitätsmanagement und Service der SGS Tekniks ( http://www.sgst.com ) Wir steuern und lenken Ihren Bedarf - auf Wunsch bis an Ihr Fertigungsband oder Ihr Warenhaus. Unser Service: Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung Montage der fertigen Produkte Export/Import

Für unsere Kunden fertigen, entwickeln und testen wir elektronische Flachbaugruppen und übernehmen die vollständige Gerätemontage. Zudem verantworten wir die komplette Materialwirtschaft: von der Beschaffung über das Lieferantenmanagement bis hin zur Lagerhaltung. Mit unserem Electronic Manufacturing Services fokussieren wir auf die hohen Anforderungen der Luft- und Raumfahrt, auf die Medizintechnik sowie auf verschiedene andere industrielle Anwendungen. Dabei reichen unsere kundenindividuellen EMS-Dienstleistungen von Prototypen bis hin zur Serienproduktion. Wir bieten sowohl SMD-Bestückung, Surface Mounted Devices, als auch bedrahtete THT-Bestückung, Through Hole Technology. Jobs in der Leiterplattenbestückung Um unser Auftragsvolumen auch weiterhin zeitgerecht und in höchster Qualität zu bewältigen, verstärken wir kontinuierlich unsere Teams Zertifikate Wir reden nicht nur von unserer Qualität, wir haben sie auch schwarz auf weiß in unsere Zertifizierungen. Spezialisiert auf anspruchsvolle EMS-Dienstleistungen An unserem Standort in Freiburg im Breisgau bestücken unsere hochqualifizierten Mitarbeiter Leiterplatten mit modernen und leistungsfähigen Maschinen und führen Handlötarbeiten durch. Organisatorisch und technologisch sind wir so aufgestellt, dass wir selbst kleine Losgrößen in hoher Qualität produzieren können. Neben der Fertigung von Serien von Flachbaugruppen, Komponenten, Geräten oder Systemen sind wir zudem imstande, Muster in Form von Modellen (Mock-Ups), Funktionsmuster oder Prototypen herzustellen. © 2024 BESTec Freiburg

Elektronische Bauelemente

erfi entwickelt und fertigt neben dem Einsatzplattenprogramm acto zwei in sich schlüssige 19"-Profigerätesysteme mit einer Vielzahl von Gerätekomponenten. Alle von erfi hergestellten Geräte können wahlweise in der Designausführung highlab oder basic geliefert werden. Zudem sind alle Labornetzteile und Funktionsgeneratoren beider Programme mit der erfi-Software higlink Power fernsteuerbar. Das Geräteprogramm basic Das Programm basic ist im besonders gut für chemische Labore und Labore in denen die Geräte hoher mechanischer Belastung ausgesetzt sind geeignet. Die Gerätefrontplatten sind chromatiert und einbrennlackiert und dadurch besonders widerstandsfähig gegen Schlag, Kratzer und chemische Beanspruchung. Die Bedienelementen sind erhabener und somit auch gut mit Handschuhen zu bedienen. Das Geräteprogramm highlab® Das Programm highlab hat vier wesentliche Unterschiede zum basic. 1. Die Gerätegriffe für als praktische, frontale Greifeinheit, Geräteschutz und Ordnungshilfe 2. Flächenbündiger Einbau für Anzeigen und Bedienelemente 3. Stellräder zur bequemen Schnell- und Feinsteuerung 4. Netzschalter mit optimechanischer Funktionskontrolle Die Gerätefront von highlab ist in Sandwichbauweise ausgeführt. Eine aufgesetzte Grafikfrontplatte ermöglicht einen flächenbündigen Einbau. Die Grafikplatte ist im Seo-Foto-Verfahren hergestellt, bei dem sich die Beschriftung absolut abriebfest unterhalb der Eloxalschicht befindet. Die Bedienelemente sind so konstruiert, daß keinerlei Kappen oder sonstige Elemente entfernt oder beschädigt werden können. Das Geräteprogramm highlab wurde für seine Innovationsfähigkeit, Form, Benutzerführung und Handhabung u.a. mit dem if-Industrie Forum Design Hannover ausgezeichnet.

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